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精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀

功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量 3D模擬重組 PCB多區(qū)域編程掃描 自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量 X、Y大范圍掃描 Z軸伺服，軟件校正 板彎自動(dòng)補(bǔ)償 五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 強(qiáng)大SPC功能 產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 自動(dòng)分析提取錫膏 人性化操作 基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量 PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量 IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案       規(guī)格參數(shù) 工作平臺(tái) 可測(cè)量最大PCB:390*300mm 測(cè)量模式 單點(diǎn)高度測(cè)量 選框內(nèi)平均高度測(cè)量 XY掃描范圍：390*300mm 3D視野自動(dòng)高度測(cè)量 其它尺寸工作平臺(tái)可訂制 可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量 可編程，平面幾何測(cè)量 測(cè)量光源 精密紅色激光線，亮度可調(diào) 3D模式 3D模擬圖 照明光源 高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) SPC模式 X-Bar R chart XY掃描間距 10μm-50μm可設(shè)定 直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk 掃描速度 60FPS 數(shù)據(jù)分析，全SPC功能 掃描范圍 任意設(shè)定，最大390*300mm 資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印 XY移動(dòng)速度 可調(diào)，最大35mm/s 產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理 高度分辨率 最高1μm 其它功能 Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償 重復(fù)測(cè)量精度 2μm 軟件板彎補(bǔ)償 鏡頭放大倍數(shù) 20X-110X，5檔可調(diào) 測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理 測(cè)量數(shù)據(jù)密度 130萬像素/1680*1024 參數(shù)校正，密碼保護(hù) Z軸板彎補(bǔ)償 10mm 選框記憶 工作電源 110V 60HZ/220V 50HZ AC PC及操作系統(tǒng) 雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡 設(shè)備尺寸 870*650*450mm Windows XP 自動(dòng)功能 可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量 設(shè)備重量 55KG 1鍵到設(shè)定位置 指示燈與按鍵 紅黃綠指示燈 緊急停止開關(guān) 自動(dòng)測(cè)量 蜂鳴報(bào)警器   軟件操作界面       輔助測(cè)量軟件

2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線 測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測(cè)量面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤 驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。2.5D錫膏測(cè)厚儀REAL Z3000A錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。l一體化的堅(jiān)固底座，剛性好?？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級(jí)變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面，光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。l帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識(shí)別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像?？蔁岚尾宓腢SB接口。l長(zhǎng)壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置，自動(dòng)判斷合格與否。l實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段，可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。l可選測(cè)量長(zhǎng)、寬、角度、比例、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動(dòng)存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動(dòng)硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測(cè)量原理相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對(duì)精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級(jí)變倍視場(chǎng)10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)最小可測(cè)量元件0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時(shí)LED長(zhǎng)壽命光源激光器波長(zhǎng)及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計(jì)功能不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測(cè)量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XPGAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)?！玖繙y(cè)操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示?！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)?！井a(chǎn)品規(guī)格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 　　 對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件

 產(chǎn)品名稱:紙張厚度測(cè)試儀 片狀材料厚度的測(cè)量?jī)x產(chǎn)品型號(hào):BX610-ZHD紙張的厚度是 在一定面積上施加一定的壓力后所測(cè)定的厚度。標(biāo)準(zhǔn)表型厚度測(cè)定儀就是根據(jù)這一原理設(shè)計(jì)的儀器。它用于紙張、紙板及其它片狀材料厚度的測(cè)量。 其結(jié)構(gòu)性能和技術(shù)參數(shù)符合GB/T451.3-1989《紙和紙板厚度的測(cè)定法》ISO534《紙和紙板－單層厚度的測(cè)定以及紙板緊度的計(jì)算方法》，ISO 438《紙－層積厚度和緊度的測(cè)定》的有關(guān)規(guī)定。 主要技術(shù)參數(shù)： 測(cè)量范圍： 0-4mm 度盤與分度值：0.01mm 接觸壓力：100kpa 接觸面積：2cm×2cm 外形尺寸：130×160×270mm 重量：4.5kg

  德國(guó)EPK MiniTest 600FN涂層厚度測(cè)試儀膜厚儀

MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的性能：德國(guó)EPK公司（Elektrophysik)一直于開發(fā)和生產(chǎn)各種用于表面處理行業(yè)的精密測(cè)量的涂層測(cè)厚儀。作為無損涂層厚度測(cè)量領(lǐng)域的先驅(qū)，EPK公司與各標(biāo)準(zhǔn)化組織和研究院一道，成功地推進(jìn)了涂層厚度檢測(cè)在世界范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。大量的專利技術(shù)與成果表明EPK公司是該涂層檢測(cè)的佼佼者。 MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的儀器特點(diǎn)

1. 小巧實(shí)用、測(cè)量快速精確
2. 探頭頂部由非常耐磨的硬質(zhì)材料制成
3. F型探頭用于鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如測(cè)量油漆厚度、塑料厚度、搪瓷厚度、鉻厚度、鋅厚度等
4. N型探頭用于有色金屬(如銅、鋁、奧氏體不銹鋼)上的所有絕緣層，如陽極氧化膜、油漆、涂料等涂層厚度測(cè)試
5. FN型探頭為開發(fā)的兩用探頭，可以在磁性和非磁性基體上自動(dòng)轉(zhuǎn)換測(cè)量等涂層厚度測(cè)試

MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍11誤差最小曲率半徑最小測(cè)量面積最小基體厚度顯示測(cè)量單位校準(zhǔn)方式統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)接口電源儀器尺寸探頭尺寸

F型：0～3000umN型：0～2000umFN型：0～3000um（F）；0～2000um（N）±2um或±2～4%5mm（凸）；25mm（凹）φ20mm0.5mm（F）；50um（N）4位數(shù)顯，背光可選um-mils可選標(biāo)準(zhǔn)、一點(diǎn)、兩點(diǎn)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差S、讀數(shù)個(gè)數(shù)n（最多9,999個(gè)）、最大值max、最小值min（不適合于B型）RS232（不適合于B型）2節(jié)5號(hào)電池64×115×25mmφ15×62mm

MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)配置

主機(jī)、 探頭、 零板和厚度標(biāo)準(zhǔn)箔、 電池、 操作說明、 儀器包可選型號(hào)

MiniTest 600B涂層測(cè)厚儀：(基本型，無統(tǒng)計(jì)功能和接口)

MiniTest 600BF涂層測(cè)厚儀(600b-F3)MiniTest 600BN 涂層測(cè)厚儀(600BN3)MiniTest 600BFN涂層測(cè)厚儀(600 BFN3)

MiniTest 600(統(tǒng)計(jì)型)涂層測(cè)厚儀有以下型號(hào)：

MiniTest 600F涂層測(cè)厚儀(600F3)MiniTest 600N 涂層測(cè)厚儀(600N3)MiniTest 600FN涂層測(cè)厚儀(600FN3)

 

KON-LBY（A）車輛測(cè)試設(shè)備

 KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格－－－－產(chǎn)品特點(diǎn)：

智能判讀并鎖定樓板厚度值，無需人工判讀； 

主機(jī)、探頭分體式設(shè)計(jì)，方便現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。

 

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格－－－－-技術(shù)參數(shù)：

厚度測(cè)量范圍：40mm～820mm ；

測(cè)試精度：40mm～600mm ±1mm ；

          601mm～820mm ±2mm

 

公司簡(jiǎn)介：

    我公司主營(yíng)產(chǎn)品有：制冰機(jī)，雪花制冰機(jī)，方冰制冰機(jī)，斯科茨曼雪花制冰機(jī)，離心機(jī)，高速離心機(jī)，低速離心機(jī)，移液器，Eppendorf移液器，單道移液器，多道移液器，真空泵，ILMVAC隔膜泵，WELCH旋片泵，低溫冰箱，超低溫冰箱，超聲波清洗機(jī)，電子天平，電子分析天平，電子精密天平，培養(yǎng)箱，CO2培養(yǎng)箱，霉菌培養(yǎng)箱，低溫培養(yǎng)箱，恒溫培養(yǎng)箱，顯微鏡，生物顯微鏡，倒置顯微鏡，金相顯微鏡，數(shù)碼顯微鏡，工業(yè)顯微鏡，解剖體視顯微鏡，透反射偏光顯微鏡，潔凈工作臺(tái)，生物安柜，磁力攪拌器，電動(dòng)攪拌器，分散機(jī)，高壓滅菌器， 紫外分光光度計(jì)，分光光度計(jì)等，涉及行業(yè)有實(shí)驗(yàn)室儀器/設(shè)備、科研儀器、化工設(shè)備、生物/制藥儀器、食品加工檢測(cè)設(shè)備、分析儀器、光學(xué)儀器、電工儀器儀表、醫(yī)學(xué)設(shè)備、制冷設(shè)備、環(huán)保儀器等。憑借著誠信經(jīng)營(yíng)理念，優(yōu)質(zhì)的售前、售中、售后服務(wù)，直以來在同行業(yè)中得到廣泛贊譽(yù)。本公司渠道廣泛、實(shí)例雄厚、技術(shù)精湛、專業(yè)支持，可向客戶提供國(guó)范圍銷售。

  皮脂厚度測(cè)試儀

人體的脂肪大約有2/3貯存在皮下組織，通過測(cè)量皮下脂肪的厚度，不僅可以了解皮下脂肪的厚度，判斷人的肥瘦情況，而且還可以用所測(cè)得的皮脂肪厚度推測(cè)全身的脂肪的數(shù)量，來評(píng)價(jià)人身組成的比例。

2．產(chǎn)品特點(diǎn)* 北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品，證書編號(hào)：CX2009XJ0262* 智能判讀并鎖定樓板厚度值，無需人工判讀； * 主機(jī)、探頭分體式設(shè)計(jì)，方便現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。

3．技術(shù)指標(biāo)* 厚度測(cè)量范圍：40mm～820mm ；* 測(cè)試精度：40mm～600mm ±1mm ；                         601mm～820mm ±2mm