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SQ-GT300U超聲波測(cè)厚儀 涂層厚度測(cè)試儀

 

產(chǎn)品名稱:超聲波測(cè)厚儀 涂層厚度測(cè)試儀
產(chǎn)品編號(hào):925
產(chǎn)品型號(hào):SQ-GT300U
SQ-GT300U
超聲波測(cè)厚儀

技術(shù)指標(biāo): 

測(cè)量范圍:0.65~400mm(鋼)

顯示精度:0.01mm、0.1mm

測(cè)量精度:±(0.5﹪H+0.05)mm

材料聲速:508~18699m/s

掃描速度:2次/秒~20次/秒

頻率帶寬:1~10MHz

管材測(cè)量下限:(取決于探頭)

Φ15mm×1.0mm(5MHz,Φ10mm的探頭) 

Φ10mm×1.2mm(5MHz,Φ6mm的探頭) 

電源:雙節(jié)AA(5號(hào))電池

工作時(shí)間:280小時(shí)(自動(dòng)模式)

100小時(shí)(背光打開)

顯示方式:128×64 點(diǎn)陣液晶屏

外形尺寸:136(L)×72(W)×20(H)mm

重量:176g(含電池)

工作溫度:-10℃~60℃

 功能特點(diǎn): 

探頭自動(dòng)識(shí)別與匹配自主專利技術(shù):可對(duì)不同廠家生產(chǎn)的各種型號(hào)探頭自動(dòng)進(jìn)行靈敏度與頻率等參數(shù)測(cè)試識(shí)別,自動(dòng)調(diào)整主機(jī)測(cè)量設(shè)置,達(dá)到測(cè)量效果 

探頭零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn); 

多種實(shí)用測(cè)量模式:標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量模式,最大值測(cè)量模式,最小值測(cè)量模式,差值測(cè)量模式,平均值測(cè)量模式,高溫測(cè)量模式(配高溫探頭); 

適用于管材厚度測(cè)量; 

人性化數(shù)據(jù)保存模式:可分組保存數(shù)據(jù),可選擇每組保存數(shù)據(jù)量,無需保存每個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù),簡(jiǎn)化操作; 

全中文菜單,操作簡(jiǎn)便,簡(jiǎn)單易學(xué); 

大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ):數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量可達(dá)2000組; 

公/英制可選:顯示單位可在毫米和英寸間選擇; 

適合測(cè)量灰口鑄鐵等粗晶粒材料(需另選購專用粗晶探頭) 

適合測(cè)量高溫材料,可到300度(需另選購專用高溫探頭) 

 

SQ-GT300U 特有功能: 

USB接口數(shù)據(jù)通訊:采用USB數(shù)據(jù)線與PC通訊;

專用上位機(jī)數(shù)據(jù)處理軟件:可擴(kuò)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量并以文本格式保存于PC機(jī);

3D3D錫膏厚度測(cè)試儀

精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀
 
功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量 3D模擬重組 PCB多區(qū)域編程掃描 自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量 XY大范圍掃描 Z軸伺服,軟件校正 板彎自動(dòng)補(bǔ)償 五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 強(qiáng)大SPC功能 產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 自動(dòng)分析提取錫膏 人性化操作
基本原理
應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量 PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測(cè)量 IC封裝,空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案
 
 
 
規(guī)格參數(shù)
工作平臺(tái)
可測(cè)量最大PCB:390*300mm
測(cè)量模式
單點(diǎn)高度測(cè)量
選框內(nèi)平均高度測(cè)量
XY掃描范圍:390*300mm
3D視野自動(dòng)高度測(cè)量
其它尺寸工作平臺(tái)可訂制
可編程,多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量
可編程,平面幾何測(cè)量
測(cè)量光源
精密紅色激光線,亮度可調(diào)
3D模式
3D模擬圖
照明光源
高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào)
SPC模式
X-Bar R chart
XY掃描間距
10μm-50μm可設(shè)定
直方圖分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
掃描速度
60FPS
數(shù)據(jù)分析,全SPC功能
掃描范圍
任意設(shè)定,最大390*300mm
資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印
XY移動(dòng)速度
可調(diào),最大35mm/s
產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù)分析,管理
高度分辨率
最高1μm
其它功能
Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償
重復(fù)測(cè)量精度
2μm
軟件板彎補(bǔ)償
鏡頭放大倍數(shù)
20X-110X,5檔可調(diào)
測(cè)量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理
測(cè)量數(shù)據(jù)密度
130萬像素/1680*1024
參數(shù)校正,密碼保護(hù)
Z軸板彎補(bǔ)償
10mm
選框記憶
工作電源
110V 60HZ/220V 50HZ AC
PC及操作系統(tǒng)
雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡
設(shè)備尺寸
870*650*450mm
Windows XP
自動(dòng)功能
可編程,自動(dòng)重復(fù)測(cè)量
設(shè)備重量
55KG
1鍵到設(shè)定位置
指示燈與按鍵
紅黃綠指示燈
緊急停止開關(guān)
自動(dòng)測(cè)量
蜂鳴報(bào)警器
 
軟件操作界面
 
 
 
輔助測(cè)量軟件

該公司產(chǎn)品分類: SMT儀器設(shè)備

個(gè)舊錫膏測(cè)厚儀 銅層厚度測(cè)試儀低價(jià)促銷

2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理 :非接觸式,激光線 測(cè)量精度:±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái):X,Y電磁鎖閉平臺(tái),附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 :320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程:230mmX200mm 影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率:30-110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線 :可低至5µm高精度激光束 電源:95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件: SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言:簡(jiǎn)體中文,繁體中文,英文本機(jī)采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域:錫膏厚度測(cè)量面積,體積,間距,角度,長(zhǎng)度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測(cè)量,零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉,視頻處理,文件管理SPC,CPK, CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出三、基本配置:測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤 驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景:隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤(rùn)的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè),對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量,可測(cè)量長(zhǎng)寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。2.5D錫膏測(cè)厚儀REAL Z3000A錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A) 特色: l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn),即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。 l 使用相對(duì)測(cè)量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大,可直接測(cè)量雙面板,也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測(cè)量平臺(tái),耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測(cè)量PCB面積大。特色:l自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn),即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。l使用相對(duì)測(cè)量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大,可直接測(cè)量雙面板,也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。l花崗石測(cè)量平臺(tái),耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測(cè)量PCB面積大。l一體化的堅(jiān)固底座,剛性好?烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級(jí)變倍光學(xué)鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細(xì)間距IC,BGA,CSP等,靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面,光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。l帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭,容易識(shí)別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像?蔁岚尾宓腢SB接口。l長(zhǎng)壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能,每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計(jì),每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置,自動(dòng)判斷合格與否。l實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表,有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能,靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段,可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。l可選測(cè)量長(zhǎng)、寬、角度、比例、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動(dòng)存盤功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無需改動(dòng)硬件,替換容易。l操作和軟件界面簡(jiǎn)單,測(cè)量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測(cè)量原理相對(duì)法,光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對(duì)精度≤0.003%全量程重復(fù)精度≤0.01%全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級(jí)變倍視場(chǎng)10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)最小可測(cè)量元件0201、01005,0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時(shí)LED長(zhǎng)壽命光源激光器波長(zhǎng)及功率650nm,微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計(jì)功能不良判斷,平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電,2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測(cè)量數(shù)據(jù)重量與外形60kg, W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU:Intel P4; 2G 內(nèi)存: 512M端口:1個(gè)或以上COM口,2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XPGAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速,取得印刷性資料。制程能力分析,提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】.R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)!玖繙y(cè)操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示!竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)!井a(chǎn)品規(guī)格】         可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2    倍率 ×50 ×90    臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2    重復(fù)精度(mm) ±0.0035    檢查方式 Laser Vision    顯示器 15" LCD    鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組    照明 環(huán)形LED白光照明燈具    對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置    電源 110V.60Hz / 220V.50Hz    尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3    重量 30 kg3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域,在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦,克服板變形造成的誤差;l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移;l測(cè)量方式:全自動(dòng),自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量,手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量;l錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦,自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;l高速高分辨率相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等;l2D輔助測(cè)量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存,生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度:0.5?m,重復(fù)精度高度:低于1?m,面積<1%,體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm(X)x 300mm(Y)最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服,軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝,空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍:390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程,多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程,平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線,亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析,全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定,最大390*300mm資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印XY移動(dòng)速度可調(diào),最大35mm/s產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù)分析,管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X,5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正,密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程,自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件
該公司產(chǎn)品分類: 五金 儀器 機(jī)械

BX610-ZHD紙張厚度測(cè)試儀 片狀材料厚度的測(cè)量?jī)x

 產(chǎn)品名稱:紙張厚度測(cè)試儀 片狀材料厚度的測(cè)量?jī)x產(chǎn)品型號(hào):BX610-ZHD紙張的厚度是 在一定面積上施加一定的壓力后所測(cè)定的厚度。標(biāo)準(zhǔn)表型厚度測(cè)定儀就是根據(jù)這一原理設(shè)計(jì)的儀器。它用于紙張、紙板及其它片狀材料厚度的測(cè)量。 其結(jié)構(gòu)性能和技術(shù)參數(shù)符合GB/T451.3-1989《紙和紙板厚度的測(cè)定法》ISO534《紙和紙板-單層厚度的測(cè)定以及紙板緊度的計(jì)算方法》,ISO 438《紙-層積厚度和緊度的測(cè)定》的有關(guān)規(guī)定。 主要技術(shù)參數(shù): 測(cè)量范圍: 0-4mm 度盤與分度值:0.01mm 接觸壓力:100kpa 接觸面積:2cm×2cm 外形尺寸:130×160×270mm 重量:4.5kg
該公司產(chǎn)品分類: 顯微鏡系列 復(fù)合氣體檢測(cè)儀 可燃?xì)怏w檢測(cè)儀/探測(cè)儀 甲烷檢測(cè)儀 有毒氣體檢測(cè)儀 酒精測(cè)試儀 垃圾場(chǎng)氣體檢測(cè) 空氣質(zhì)量檢測(cè)儀 熏蒸氣體檢測(cè)儀 氣體檢測(cè)報(bào)警儀 氫氣氣體檢測(cè)報(bào) 氧氣檢測(cè)儀 測(cè)氡儀 干燥箱系列 培養(yǎng)箱系列 振蕩器系列 攪拌器系列 水浴鍋系列 離心機(jī)系列 粉碎機(jī)系列

德國(guó)EPK MiniTest 600FN涂層厚度測(cè)試儀膜厚儀

  德國(guó)EPK MiniTest 600FN涂層厚度測(cè)試儀膜厚儀

MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的性能:德國(guó)EPK公司(Elektrophysik)一直于開發(fā)和生產(chǎn)各種用于表面處理行業(yè)的精密測(cè)量的涂層測(cè)厚儀。作為無損涂層厚度測(cè)量領(lǐng)域的先驅(qū),EPK公司與各標(biāo)準(zhǔn)化組織和研究院一道,成功地推進(jìn)了涂層厚度檢測(cè)在世界范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。大量的專利技術(shù)與成果表明EPK公司是該涂層檢測(cè)的佼佼者。 MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的儀器特點(diǎn)

  1. 小巧實(shí)用、測(cè)量快速精確
  2. 探頭頂部由非常耐磨的硬質(zhì)材料制成
  3. F型探頭用于鋼鐵上的非磁性涂鍍層,如測(cè)量油漆厚度、塑料厚度、搪瓷厚度、鉻厚度、鋅厚度等
  4. N型探頭用于有色金屬(如銅、鋁、奧氏體不銹鋼)上的所有絕緣層,如陽極氧化膜、油漆、涂料等涂層厚度測(cè)試
  5. FN型探頭為開發(fā)的兩用探頭,可以在磁性和非磁性基體上自動(dòng)轉(zhuǎn)換測(cè)量等涂層厚度測(cè)試

MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍11誤差最小曲率半徑最小測(cè)量面積最小基體厚度顯示測(cè)量單位校準(zhǔn)方式統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)接口電源儀器尺寸探頭尺寸 F型:0~3000umN型:0~2000umFN型:0~3000um(F);0~2000um(N)±2um或±2~4%5mm(凸);25mm(凹)φ20mm0.5mm(F);50um(N)4位數(shù)顯,背光可選um-mils可選標(biāo)準(zhǔn)、一點(diǎn)、兩點(diǎn)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差S、讀數(shù)個(gè)數(shù)n(最多9,999個(gè))、最大值max、最小值min(不適合于B型)RS232(不適合于B型)2節(jié)5號(hào)電池64×115×25mmφ15×62mm

MiniTest 600涂鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)配置

主機(jī)、 探頭、 零板和厚度標(biāo)準(zhǔn)箔、 電池、 操作說明、 儀器包可選型號(hào)

MiniTest 600B涂層測(cè)厚儀:(基本型,無統(tǒng)計(jì)功能和接口)

MiniTest 600BF涂層測(cè)厚儀(600b-F3)MiniTest 600BN 涂層測(cè)厚儀(600BN3)MiniTest 600BFN涂層測(cè)厚儀(600 BFN3)

MiniTest 600(統(tǒng)計(jì)型)涂層測(cè)厚儀有以下型號(hào):

MiniTest 600F涂層測(cè)厚儀(600F3)MiniTest 600N 涂層測(cè)厚儀(600N3)MiniTest 600FN涂層測(cè)厚儀(600FN3)

PCB線路板鍍層厚度測(cè)試儀

 
PCB線路板鍍層厚度測(cè)試儀儀器概述
    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo),關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測(cè)試儀器,配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試,檢測(cè)結(jié)果更加。
PCB線路板鍍層厚度測(cè)試儀性能優(yōu)勢(shì)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
最小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
PCB線路板鍍層厚度測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層 
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
最薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
PCB線路板鍍層厚度測(cè)試儀
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件,其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度,七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行精確定位測(cè)試,其測(cè)試位置如圖。
實(shí)驗(yàn)表明,使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試,結(jié)果度高,速度快(幾十秒),其測(cè)試效果可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
該公司產(chǎn)品分類: 物流 合金牌號(hào)分析儀 糧食重金屬檢測(cè)儀 食品安全 錫合金成分分析儀 銅合金成分分析儀 不銹鋼牌號(hào)分析儀 合金成分分析儀 煙氣重金屬在線監(jiān)測(cè)儀 大氣重金屬在線監(jiān)測(cè)儀 煙氣揮發(fā)性有機(jī)物VOC在線監(jiān)測(cè)儀 大氣揮發(fā)性有機(jī)物VOC在線監(jiān)測(cè)儀 大氣在線監(jiān)測(cè) 氣質(zhì)聯(lián)用儀GC-MS系列 電感耦合等離子體發(fā)射光譜質(zhì)譜聯(lián)用儀ICP-MS 水泥建材行業(yè)檢測(cè)儀 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀ICP 原子熒光AFS系列 原子吸收AAS 氣相色譜儀GC-5400

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格

 KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格----產(chǎn)品特點(diǎn):

智能判讀并鎖定樓板厚度值,無需人工判讀; 

主機(jī)、探頭分體式設(shè)計(jì),方便現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。

 

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀規(guī)格-----技術(shù)參數(shù):

厚度測(cè)量范圍:40mm~820mm ;

測(cè)試精度:40mm~600mm ±1mm ;

          601mm~820mm ±2mm

 

公司簡(jiǎn)介:

    我公司主營(yíng)產(chǎn)品有:制冰機(jī),雪花制冰機(jī),方冰制冰機(jī),斯科茨曼雪花制冰機(jī),離心機(jī),高速離心機(jī),低速離心機(jī),移液器,Eppendorf移液器,單道移液器,多道移液器,真空泵,ILMVAC隔膜泵,WELCH旋片泵,低溫冰箱,超低溫冰箱,超聲波清洗機(jī),電子天平,電子分析天平,電子精密天平,培養(yǎng)箱,CO2培養(yǎng)箱,霉菌培養(yǎng)箱,低溫培養(yǎng)箱,恒溫培養(yǎng)箱,顯微鏡,生物顯微鏡,倒置顯微鏡,金相顯微鏡,數(shù)碼顯微鏡,工業(yè)顯微鏡,解剖體視顯微鏡,透反射偏光顯微鏡,潔凈工作臺(tái),生物安柜,磁力攪拌器,電動(dòng)攪拌器,分散機(jī),高壓滅菌器, 紫外分光光度計(jì),分光光度計(jì),涉及行業(yè)有實(shí)驗(yàn)室儀器/設(shè)備、科研儀器、化工設(shè)備、生物/制藥儀器、食品加工檢測(cè)設(shè)備、分析儀器、光學(xué)儀器、電工儀器儀表、醫(yī)學(xué)設(shè)備、制冷設(shè)備、環(huán)保儀器等。憑借著誠信經(jīng)營(yíng)理念,優(yōu)質(zhì)的售前、售中、售后服務(wù),直以來在同行業(yè)中得到廣泛贊譽(yù)。本公司渠道廣泛、實(shí)例雄厚、技術(shù)精湛、專業(yè)支持,可向客戶提供國(guó)范圍銷售。

該公司產(chǎn)品分類: 環(huán)境檢測(cè) 環(huán)境實(shí)驗(yàn)箱 光度計(jì) 可見分光光度計(jì) 種子粉碎器 干燥器 余氯總氯測(cè)定儀 消解器 離子計(jì) 恒溫水槽 試驗(yàn)箱 常用設(shè)備 管線探測(cè)儀 酶標(biāo)儀 紫外可見分析儀 移液器 基因?qū)雰x 基因槍 紫外交聯(lián)儀 細(xì)胞融合儀

JMR-CS26皮脂厚度測(cè)試儀

  皮脂厚度測(cè)試儀

人體的脂肪大約有2/3貯存在皮下組織,通過測(cè)量皮下脂肪的厚度,不僅可以了解皮下脂肪的厚度,判斷人的肥瘦情況,而且還可以用所測(cè)得的皮脂肪厚度推測(cè)全身的脂肪的數(shù)量,來評(píng)價(jià)人身組成的比例。

該公司產(chǎn)品分類: 核輻射探測(cè)儀 硬度計(jì) 實(shí)驗(yàn)室專用儀器 總有機(jī)碳(TOC)測(cè)定儀 氨氣檢測(cè)儀 可燃?xì)怏w檢測(cè)儀 靜電消除器 應(yīng)力儀 探傷儀 測(cè)厚儀 高斯計(jì)/萬用表 紅外測(cè)溫儀 激光測(cè)距儀 硫化氫檢測(cè)儀 培養(yǎng)箱 漏能儀 電子天平 熱量計(jì) 恒溫水浴 振蕩器/搖床

KON-LBY非金屬板厚度測(cè)試儀

2.產(chǎn)品特點(diǎn)* 北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品,證書編號(hào):CX2009XJ0262* 智能判讀并鎖定樓板厚度值,無需人工判讀; * 主機(jī)、探頭分體式設(shè)計(jì),方便現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。

3.技術(shù)指標(biāo)* 厚度測(cè)量范圍:40mm~820mm ;* 測(cè)試精度:40mm~600mm ±1mm ;                         601mm~820mm ±2mm

 

該公司產(chǎn)品分類: 水泥砂漿試驗(yàn)儀器 建筑工程質(zhì)量無損檢測(cè)儀器

最新產(chǎn)品

熱門儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)(PH計(jì)) 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑