其他產(chǎn)品/服務(wù)產(chǎn)品及廠家
案例名稱：氣體檢測儀揚(yáng)聲器與abs外殼粘接應(yīng)用點(diǎn): 揚(yáng)聲器是市面上普通的揚(yáng)聲器，塑料材質(zhì)，邊上有一圈金屬，揚(yáng)聲器有個(gè)安裝孔，放在孔里再打膠,安裝孔是abs材質(zhì)。要求：常溫下固化，固化時(shí)間30分鐘左右、粘接強(qiáng)度和顏色無要求，只要能將揚(yáng)聲器粘牢不脫落就可以。膠里面不能含硅、硫和氯化物，會使傳感器失效。
更新時(shí)間:2025-01-12
怎樣才能提高耐腐蝕性？june. 2022 18鍵混合物示例金屬附著力hydrogen bond氫鍵polyfunctional alcohol多元醇phenols酚類〇covalent bond共價(jià)鍵epoxy sil
更新時(shí)間:2025-01-12
案例名稱：工控設(shè)備智能碼牌準(zhǔn)直器固定uv膠應(yīng)用點(diǎn): 智能碼牌項(xiàng)目準(zhǔn)直器固定，點(diǎn)膠的位置位于圖片中的孔，孔徑10mm，灌封深度2mm要求：要求固化后硬度高，120 度以下，膠不會融化變軟，膠點(diǎn)進(jìn)小孔后，能流動(dòng)，灌滿孔內(nèi)
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案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用要求：反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/div>
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案例名稱：電動(dòng)牙刷無線充電器感應(yīng)線圈熱量傳導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用點(diǎn):在感應(yīng)線圈與充電器外殼之間使用導(dǎo)熱材料將發(fā)熱量傳導(dǎo)到溫度感應(yīng)器要求：導(dǎo)熱系數(shù)大于3w/m·k揮發(fā)慢、不易干涸可適用自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備施膠
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案例名稱：電動(dòng)牙刷充電器導(dǎo)線孔粘接線束密封膠應(yīng)用點(diǎn): 在pvc導(dǎo)線與abs線孔之點(diǎn)膠，將導(dǎo)線與線孔粘接密封要求：1. 符合國家環(huán)保衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)（有相關(guān)證書）；2. 符合ul 94-v0防火阻燃等標(biāo)準(zhǔn)（有相關(guān)證書）；3.
更新時(shí)間:2025-01-12
案例名稱：血糖、葡萄糖監(jiān)測儀醫(yī)療儀器焊點(diǎn)保護(hù)用uv膠應(yīng)用點(diǎn): 線路板灌封保護(hù)uv膠要求：uv固化，黑或者白色、灰色，固化快，流動(dòng)性好，防水性好
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案例名稱：水表殼體密封cipg密封膠應(yīng)用點(diǎn): 水表殼體密封要求：密封性好，防水防潮，可拆卸雙85試驗(yàn)，1000小時(shí)，高溫85℃ 72小時(shí)，低溫-45℃ 16小時(shí)，防水等ipx4,-45℃-85℃冷熱沖擊
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案例名稱：濾清器耐高溫螺紋鎖固膠厭氧膠應(yīng)用點(diǎn): 濾清器耐高溫螺紋鎖固要求：耐200度高溫，20分鐘 ，顏色透明
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案例名稱：led燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠應(yīng)用點(diǎn): 在pvc導(dǎo)線焊點(diǎn)與鋁基板之間點(diǎn)膠，起到固定、防止松動(dòng)的作用要求：粘接強(qiáng)度好，硬度不要太軟，手按上去感覺不到彈性
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案例名稱：傳感器連接線纜金屬接頭灌封應(yīng)用點(diǎn): 傳感器連接頭灌封，傳感器線纜連接頭的灌封，pvc導(dǎo)線與黃銅間的灌封，主要起到防護(hù)連接線纜松動(dòng)的作用要求：耐溫-40-80度有一定韌性，耐外力沖擊跟pvc、黃銅粘接強(qiáng)度好防水要求ip68常溫固化
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案例名稱：光通信器件模塊fpc軟板保護(hù)膠應(yīng)用點(diǎn): 光通信器件模塊fpc軟板保護(hù)，fpc軟板彎折處保護(hù)軟板，避免軟板彎折過度而折斷要求：雙“85 ”168小時(shí)150度高溫烘烤24小時(shí)零下40度-85度高低溫循環(huán)500次
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案例名稱：繼電器封邊膠密封絕緣膠應(yīng)用點(diǎn): 主要是密封繼電器四條縫，周邊材料是增強(qiáng)阻燃尼龍pa66，產(chǎn)品尺寸26*16*40， 要求：凝固后強(qiáng)度大，環(huán)保阻燃，搞震性能好，耐壓ac2000v，把縫隙填滿就行，但是縫隙下邊沒有面阻擋，因此要求膠水
更新時(shí)間:2025-01-12
漢高ic封裝導(dǎo)電銀膠 84-1aloctite ablestik 84-1a粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。產(chǎn)品優(yōu)勢：工作壽命長箱式烘箱固化無溶劑配方導(dǎo)電性快速固化loctite ablestik 84-1a粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。
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漢高ic led封裝導(dǎo)電銀膠84-1lmisr4loctite®ablestik 84-1lmisr4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。loctite®ablestik 84-1lmisr4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)間小，而不會出現(xiàn)拖尾或串線問題。粘合性能的獨(dú)特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用廣泛的芯片連接材料之一。
更新時(shí)間:2025-01-12
indium銦泰bga植球和倒裝芯片無鹵助焊劑ws-446hf銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列，推出了一個(gè)強(qiáng)勁的新助焊劑ws-446hf，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些bga植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。ws-446hf是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)
更新時(shí)間:2025-01-12
漢高ic封裝芯片粘接絕緣膠84-3jloctite ablestik 84-3j 粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物，有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。產(chǎn)品優(yōu)勢：電氣絕緣設(shè)計(jì)用于精確的接合線控制工作壽命長
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塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達(dá)dad-87dad-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二管的裝片、ptc陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。
更新時(shí)間:2025-01-12
美國ait柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠me8456me8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配cte（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出zhuo越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配cte的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求
更新時(shí)間:2025-01-12
美國ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠me8456-da是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高
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熱引發(fā)陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代cxc1612jtn 2025 是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過jtn2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的tg，柔韌性，耐候等性能。jtn 2025 固化劑廣泛用于環(huán)氧膠粘劑、電子膠、電磁膠、復(fù)合材料碳纖預(yù)浸料、粉末涂料、油墨、澆濤等復(fù)合材料中。
更新時(shí)間:2025-01-12
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標(biāo)味之素pn-23jtn-30是一種咪唑改性物，可低溫快速固化、良好的儲存穩(wěn)定性、固化物表面啞光、平整。可用作環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的促進(jìn)劑。
更新時(shí)間:2025-01-12
潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士fxr-1030是一種胺改性物，可低溫快速固化，100℃以上快速固化，良好的儲存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、色淺、粘接力好，可加入某些活性稀釋劑和少量溶劑？捎米鳝h(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促進(jìn)劑。可用于制作電子膠、結(jié)構(gòu)膠、復(fù)合材料、粉末涂料。用于生產(chǎn)單組份環(huán)氧膠時(shí)，建議添加量：用作固化劑時(shí)占樹脂的15~25%，用作促進(jìn)劑時(shí)占樹脂
更新時(shí)間:2025-01-12
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器：示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測試儀、風(fēng)速測試儀、安規(guī)測試儀、負(fù)載測試儀、近場測試儀、溫度測試儀等等。硬件測試服務(wù)① si信號完整性測試② pi電源完整性測試③ 接口一致性測試，主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
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以太網(wǎng)一致性測試問題診斷與分析，硬件單板信號質(zhì)量測試、ethernet信號測試、萬兆以太網(wǎng)眼圖測試、以太網(wǎng)的物理層一致性測試、硬件單板測試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測試、usb2.0測試、usb3.0測試、mipi測試、hdmi測試、眼圖測試抖動(dòng)測試、紋波測試、時(shí)序測試、ddr測試、can/lan測試、i2c測試
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儀器儀表租售服務(wù)主要儀器：示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測試儀、風(fēng)速測試儀、安規(guī)測試儀、負(fù)載測試儀、近場測試儀、溫度測試儀等等。硬件測試服務(wù)① si信號完整性測試② pi電源完整性測試③ 接口一致性測試，主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時(shí)間:2025-01-12
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