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怎樣才能提高耐腐蝕性？june. 2022 18鍵混合物示例金屬附著力hydrogen bond氫鍵polyfunctional alcohol多元醇phenols酚類〇covalent bond共價鍵epoxy sil
更新時間:2025-01-12
案例名稱：工控設備智能碼牌準直器固定uv膠應用點: 智能碼牌項目準直器固定，點膠的位置位于圖片中的孔，孔徑10mm，灌封深度2mm要求：要求固化后硬度高，120 度以下，膠不會融化變軟，膠點進小孔后，能流動，灌滿孔內
更新時間:2025-01-12
案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用要求：反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住
更新時間:2025-01-12
案例名稱：電動牙刷無線充電器感應線圈熱量傳導熱硅脂應用點:在感應線圈與充電器外殼之間使用導熱材料將發(fā)熱量傳導到溫度感應器要求：導熱系數大于3w/m·k揮發(fā)慢、不易干涸可適用自動點膠設備施膠
更新時間:2025-01-12
案例名稱：電動牙刷充電器導線孔粘接線束密封膠應用點: 在pvc導線與abs線孔之點膠，將導線與線孔粘接密封要求：1. 符合國家環(huán)保衛(wèi)生標準（有相關證書）；2. 符合ul 94-v0防火阻燃等標準（有相關證書）；3.
更新時間:2025-01-12
案例名稱：血糖、葡萄糖監(jiān)測儀醫(yī)療儀器焊點保護用uv膠應用點: 線路板灌封保護uv膠要求：uv固化，黑或者白色、灰色，固化快，流動性好，防水性好
更新時間:2025-01-12
案例名稱：水表殼體密封cipg密封膠應用點: 水表殼體密封要求：密封性好，防水防潮，可拆卸雙85試驗，1000小時，高溫85℃ 72小時，低溫-45℃ 16小時，防水等ipx4,-45℃-85℃冷熱沖擊
更新時間:2025-01-12
案例名稱：led燈具鋁基板導線固定膠應用點: 在pvc導線焊點與鋁基板之間點膠，起到固定、防止松動的作用要求：粘接強度好，硬度不要太軟，手按上去感覺不到彈性
更新時間:2025-01-12
案例名稱：傳感器連接線纜金屬接頭灌封應用點: 傳感器連接頭灌封，傳感器線纜連接頭的灌封，pvc導線與黃銅間的灌封，主要起到防護連接線纜松動的作用要求：耐溫-40-80度有一定韌性，耐外力沖擊跟pvc、黃銅粘接強度好防水要求ip68常溫固化
更新時間:2025-01-12
案例名稱：光通信器件模塊fpc軟板保護膠應用點: 光通信器件模塊fpc軟板保護，fpc軟板彎折處保護軟板，避免軟板彎折過度而折斷要求：雙“85 ”168小時150度高溫烘烤24小時零下40度-85度高低溫循環(huán)500次
更新時間:2025-01-12
案例名稱：繼電器封邊膠密封絕緣膠應用點: 主要是密封繼電器四條縫，周邊材料是增強阻燃尼龍pa66，產品尺寸26*16*40， 要求：凝固后強度大，環(huán)保阻燃，搞震性能好，耐壓ac2000v，把縫隙填滿就行，但是縫隙下邊沒有面阻擋，因此要求膠水
更新時間:2025-01-12
漢高ic封裝導電銀膠 84-1aloctite ablestik 84-1a粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。產品優(yōu)勢：工作壽命長箱式烘箱固化無溶劑配方導電性快速固化loctite ablestik 84-1a粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。
更新時間:2025-01-12
漢高ic led封裝導電銀膠84-1lmisr4loctite®ablestik 84-1lmisr4導電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設備。loctite®ablestik 84-1lmisr4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時間小，而不會出現拖尾或串線問題。粘合性能的獨特組合使這種材料成為半導體行業(yè)中使用廣泛的芯片連接材料之一。
更新時間:2025-01-12
indium銦泰bga植球和倒裝芯片無鹵助焊劑ws-446hf銦泰公司已經擴展了其助焊劑產品系列，推出了一個強勁的新助焊劑ws-446hf，旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些bga植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應用。ws-446hf是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強大的活化劑系統
更新時間:2025-01-12
漢高ic封裝芯片粘接絕緣膠84-3jloctite ablestik 84-3j 粘合劑設計用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物，有助于消除導電粘合劑毛細作用造成的短路。產品優(yōu)勢：電氣絕緣設計用于精確的接合線控制工作壽命長
更新時間:2025-01-12
塑料所固晶導電銀膠電達dad-87dad-87導電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二管的裝片、ptc陶瓷發(fā)熱元件等粘結。
更新時間:2025-01-12
美國ait柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠me8456me8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配cte（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出zhuo越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配cte的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應用。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求
更新時間:2025-01-12
美國ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠me8456-da是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高
更新時間:2025-01-12
熱引發(fā)陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代cxc1612jtn 2025 是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過jtn2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的tg，柔韌性，耐候等性能。jtn 2025 固化劑廣泛用于環(huán)氧膠粘劑、電子膠、電磁膠、復合材料碳纖預浸料、粉末涂料、油墨、澆濤等復合材料中。
更新時間:2025-01-12
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標味之素pn-23jtn-30是一種咪唑改性物，可低溫快速固化、良好的儲存穩(wěn)定性、固化物表面啞光、平整？捎米鳝h(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的促進劑。
更新時間:2025-01-12
潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標富士fxr-1030是一種胺改性物，可低溫快速固化，100℃以上快速固化，良好的儲存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、色淺、粘接力好，可加入某些活性稀釋劑和少量溶劑。可用作環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促進劑？捎糜谥谱麟娮幽z、結構膠、復合材料、粉末涂料。用于生產單組份環(huán)氧膠時，建議添加量：用作固化劑時占樹脂的15~25%，用作促進劑時占樹脂
更新時間:2025-01-12
儀器儀表租售服務主要儀器：示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網絡分析儀、頻譜分析儀、功率計、dc程控電源、esd測試儀、風速測試儀、安規(guī)測試儀、負載測試儀、近場測試儀、溫度測試儀等等。硬件測試服務① si信號完整性測試② pi電源完整性測試③ 接口一致性測試，主要有以太網、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時間:2025-01-12
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以太網一致性測試問題診斷與分析，硬件單板信號質量測試、ethernet信號測試、萬兆以太網眼圖測試、以太網的物理層一致性測試、硬件單板測試服務以太網一致性測試、usb2.0測試、usb3.0測試、mipi測試、hdmi測試、眼圖測試抖動測試、紋波測試、時序測試、ddr測試、can/lan測試、i2c測試
更新時間:2025-01-12
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