其他產(chǎn)品/服務(wù)產(chǎn)品及廠家
漢高ic封裝導(dǎo)電銀膠 84-1aloctite ablestik 84-1a粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。產(chǎn)品優(yōu)勢：工作壽命長箱式烘箱固化無溶劑配方導(dǎo)電性快速固化loctite ablestik 84-1a粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。
更新時(shí)間:2025-01-12
漢高ic led封裝導(dǎo)電銀膠84-1lmisr4loctite®ablestik 84-1lmisr4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設(shè)備。loctite®ablestik 84-1lmisr4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)間小，而不會出現(xiàn)拖尾或串線問題。粘合性能的獨(dú)特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用廣泛的芯片連接材料之一。
更新時(shí)間:2025-01-12
indium銦泰bga植球和倒裝芯片無鹵助焊劑ws-446hf銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列，推出了一個(gè)強(qiáng)勁的新助焊劑ws-446hf，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些bga植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。ws-446hf是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)
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漢高ic封裝芯片粘接絕緣膠84-3jloctite ablestik 84-3j 粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物，有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。產(chǎn)品優(yōu)勢：電氣絕緣設(shè)計(jì)用于精確的接合線控制工作壽命長
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塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達(dá)dad-87dad-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二管的裝片、ptc陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。
更新時(shí)間:2025-01-12
美國ait柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠me8456me8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配cte（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出zhuo越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配cte的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求
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美國ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠me8456-da是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高
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熱引發(fā)陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代cxc1612jtn 2025 是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過jtn2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的tg，柔韌性，耐候等性能。jtn 2025 固化劑廣泛用于環(huán)氧膠粘劑、電子膠、電磁膠、復(fù)合材料碳纖預(yù)浸料、粉末涂料、油墨、澆濤等復(fù)合材料中。
更新時(shí)間:2025-01-12
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標(biāo)味之素pn-23jtn-30是一種咪唑改性物，可低溫快速固化、良好的儲存穩(wěn)定性、固化物表面啞光、平整？捎米鳝h(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的促進(jìn)劑。
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潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士fxr-1030是一種胺改性物，可低溫快速固化，100℃以上快速固化，良好的儲存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、色淺、粘接力好，可加入某些活性稀釋劑和少量溶劑。可用作環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促進(jìn)劑？捎糜谥谱麟娮幽z、結(jié)構(gòu)膠、復(fù)合材料、粉末涂料。用于生產(chǎn)單組份環(huán)氧膠時(shí)，建議添加量：用作固化劑時(shí)占樹脂的15~25%，用作促進(jìn)劑時(shí)占樹脂
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儀器儀表租售服務(wù)主要儀器：示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測試儀、風(fēng)速測試儀、安規(guī)測試儀、負(fù)載測試儀、近場測試儀、溫度測試儀等等。硬件測試服務(wù)① si信號完整性測試② pi電源完整性測試③ 接口一致性測試，主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
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以太網(wǎng)一致性測試問題診斷與分析，硬件單板信號質(zhì)量測試、ethernet信號測試、萬兆以太網(wǎng)眼圖測試、以太網(wǎng)的物理層一致性測試、硬件單板測試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測試、usb2.0測試、usb3.0測試、mipi測試、hdmi測試、眼圖測試抖動測試、紋波測試、時(shí)序測試、ddr測試、can/lan測試、i2c測試
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測試項(xiàng)目：百兆以太網(wǎng)測試 、百兆以太網(wǎng)一致性測試、靜電測試、高速信號完整性測試 、硬件測試服務(wù) 、外包硬件測試 ■ 模板測試：脈沖模板、眼圖模板 ■ 幅度：差分輸出電壓、對稱度 ■ 時(shí)域：上升/下降時(shí)間、對稱度、占空比失真 ■ 抖動：測試設(shè)定不同 ■ 回波損耗測試
更新時(shí)間:2025-01-12
測試項(xiàng)目：百兆以太網(wǎng)測試 、百兆以太網(wǎng)一致性測試、靜電測試、高速信號完整性測試 、硬件測試服務(wù) 、外包硬件測試 ■ 模板測試：脈沖模板、眼圖模板 ■ 幅度：差分輸出電壓、對稱度 ■ 時(shí)域：上升/下降時(shí)間、對稱度、占空比失真 ■ 抖動：測試設(shè)定不同 ■ 回波損耗測試
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噪聲在線監(jiān)測系統(tǒng)顧名思義是用來監(jiān)測環(huán)境噪聲的一款智能型監(jiān)測儀器，通常由聲計(jì)、采集控制單元和傳輸單元、led顯示屏等部分組成，將采集分貝數(shù)據(jù)、計(jì)算噪聲等以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ芗桑罁?jù)國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行環(huán)境噪聲監(jiān)測。
更新時(shí)間:2025-01-12
sata3.0 電氣特性測試 host測試 device測試 眼圖測試 ata revision 3.0規(guī)范主要新特性：1、可在存儲單元、磁盤驅(qū)動器、光學(xué)和磁帶驅(qū)動器、主機(jī)總線適配器(hba)之間提供6gbps速度的鏈路速度，并保證新的網(wǎng)絡(luò)性能水平。當(dāng)然，6gbps(750mb/s)只是理論值，事實(shí)上sata接口發(fā)送信息的速度為600mb/s，而受制于系統(tǒng)各部件的影響，實(shí)際速度會更低一些，而且
更新時(shí)間:2025-01-12
sata2.0 電氣特性測試 host測試 device測試 眼圖測試 sata分別有sata 1.5gbit/s、sata 3gbit/s和sata 6gbit/s三種規(guī)格。未來將有更快速的sata express規(guī)格與并行ata相比，sata具有比較大的優(yōu)勢。
更新時(shí)間:2025-01-12
sata1.0 電氣特性測試 host測試 device測試 眼圖測試 sata是serial ata的縮寫，即串行ata。它是一種電腦總線，主要功能是用作主板和大量存儲設(shè)備（如硬盤及光盤驅(qū)動器）之間的數(shù)據(jù)傳輸。這是一種完全不同于并行pata的新型硬盤接口類型，由于采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)而得名。
更新時(shí)間:2025-01-12
最新產(chǎn)品
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