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塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達DAD-87
塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達dad-87dad-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二管的裝片、ptc陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。
更新時間:2025-01-12
美國AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國ait柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠me8456me8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配cte(即氧化鋁與鋁、硅與銅)的粘結(jié)材料,它表現(xiàn)出zhuo越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配cte的材料,因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求
更新時間:2025-01-12
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
美國ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠me8456-da是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在惡劣的測試條件下,濕度敏感性也得到了提高
更新時間:2025-01-12
熱引發(fā)陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
熱引發(fā)陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代cxc1612jtn 2025 是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩(wěn)定性,體系溫度超過jtn2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的tg,柔韌性,耐候等性能。jtn 2025 固化劑廣泛用于環(huán)氧膠粘劑、電子膠、電磁膠、復(fù)合材料碳纖預(yù)浸料、粉末涂料、油墨、澆濤等復(fù)合材料中。
更新時間:2025-01-12
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標(biāo)味之素PN-23
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標(biāo)味之素pn-23jtn-30是一種咪唑改性物,可低溫快速固化、良好的儲存穩(wěn)定性、固化物表面啞光、平整?捎米鳝h(huán)氧樹脂潛伏性固化劑,雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的促進劑。
更新時間:2025-01-12
潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1030
潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士fxr-1030是一種胺改性物,可低溫快速固化,100℃以上快速固化,良好的儲存穩(wěn)定性,固化物表面亮光、色淺、粘接力好,可加入某些活性稀釋劑和少量溶劑?捎米鳝h(huán)氧樹脂潛伏性固化劑,雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促進劑。可用于制作電子膠、結(jié)構(gòu)膠、復(fù)合材料、粉末涂料。用于生產(chǎn)單組份環(huán)氧膠時,建議添加量:用作固化劑時占樹脂的15~25%,用作促進劑時占樹脂
更新時間:2025-01-12
機器人硬件測試 硬件檢測電路板 硬件測試外包 以太網(wǎng)一致性測試 硬件測試服務(wù)
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計、dc程控電源、esd測試儀、風(fēng)速測試儀、安規(guī)測試儀、負載測試儀、近場測試儀、溫度測試儀等等。硬件測試服務(wù)① si信號完整性測試② pi電源完整性測試③ 接口一致性測試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時間:2025-01-12
硬件檢測電路板 硬件測試外包 以太網(wǎng)一致性測試 硬件測試服務(wù) 硬件測試用例
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更新時間:2025-01-12
硬件測試外包 以太網(wǎng)一致性測試 硬件測試服務(wù) 硬件測試用例
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更新時間:2025-01-12
華為硬件測試方案 以太網(wǎng)一致性測試 硬件功耗測試方法  硬件測試用例
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更新時間:2025-01-12
硬件功耗測試方法  硬件測試用例 外部硬件測試 FPGA SRIO 以太網(wǎng)一致性測試
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更新時間:2025-01-12
外部硬件測試 FPGA SRIO 以太網(wǎng)一致性測試 高速信號完整性測試
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更新時間:2025-01-12
以太網(wǎng)一致性測試 高速信號完整性測試 硬件測試服務(wù) 外包硬件測試公司
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更新時間:2025-01-12
以太網(wǎng)接口一致性檢測,對稱度測試
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更新時間:2025-01-12
以太網(wǎng)接口一致性檢測,失真測試,模板測試
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更新時間:2025-01-12
以太網(wǎng)接口一致性檢測,信號質(zhì)量測試,占空比測試
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更新時間:2025-01-12
以太網(wǎng)測試,接口一致性檢測,信號完整性測試
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更新時間:2025-01-12
萬兆以太網(wǎng)測試,接口一致性檢測,信號完整性檢測
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
眼圖測試、抖動測試、紋波測試、時序測試、100M/1000M以太網(wǎng)一致性測試、問題診斷與分析
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更新時間:2025-01-12
PI電源完整性測試、SI信號完整性測試、接口一致性測試、100M/1000M以太網(wǎng)一致性測試、問題診斷與分析
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更新時間:2025-01-12
電源測試、高速信號完整性測試 、硬件測試服務(wù) 、100M/1000M以太網(wǎng)一致性測試、問題診斷與分析
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更新時間:2025-01-12
硬件測試服務(wù) 、硬件研發(fā)外包測試、100M/1000M以太網(wǎng)一致性測試、問題診斷與分析、高速信號完整性測試
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更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
以太網(wǎng)一致性測試、靜電測試、高速信號完整性測試 、硬件測試服務(wù) 、外包硬件測試
測試項目:百兆以太網(wǎng)測試 、百兆以太網(wǎng)一致性測試、靜電測試、高速信號完整性測試 、硬件測試服務(wù) 、外包硬件測試 ■ 模板測試:脈沖模板、眼圖模板 ■ 幅度:差分輸出電壓、對稱度 ■ 時域:上升/下降時間、對稱度、占空比失真 ■ 抖動:測試設(shè)定不同 ■ 回波損耗測試
更新時間:2025-01-12
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更新時間:2025-01-12
噪聲監(jiān)測系統(tǒng) 環(huán)境聲環(huán)自動監(jiān)測系統(tǒng)
噪聲在線監(jiān)測系統(tǒng)顧名思義是用來監(jiān)測環(huán)境噪聲的一款智能型監(jiān)測儀器,通常由聲計、采集控制單元和傳輸單元、led顯示屏等部分組成,將采集分貝數(shù)據(jù)、計算噪聲等以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ芗,依?jù)國家有關(guān)標(biāo)準進行環(huán)境噪聲監(jiān)測。
更新時間:2025-01-12
SATA3.0 電氣特性測試 HOST測試 Device測試 眼圖測試
sata3.0 電氣特性測試 host測試 device測試 眼圖測試 ata revision 3.0規(guī)范主要新特性:1、可在存儲單元、磁盤驅(qū)動器、光學(xué)和磁帶驅(qū)動器、主機總線適配器(hba)之間提供6gbps速度的鏈路速度,并保證新的網(wǎng)絡(luò)性能水平。當(dāng)然,6gbps(750mb/s)只是理論值,事實上sata接口發(fā)送信息的速度為600mb/s,而受制于系統(tǒng)各部件的影響,實際速度會更低一些,而且
更新時間:2025-01-12
SATA2.0 電氣特性測試 HOST測試 Device測試 眼圖測試
sata2.0 電氣特性測試 host測試 device測試 眼圖測試 sata分別有sata 1.5gbit/s、sata 3gbit/s和sata 6gbit/s三種規(guī)格。未來將有更快速的sata express規(guī)格與并行ata相比,sata具有比較大的優(yōu)勢。
更新時間:2025-01-12
SATA1.0 電氣特性測試 HOST測試 Device測試 眼圖測試
sata1.0 電氣特性測試 host測試 device測試 眼圖測試 sata是serial ata的縮寫,即串行ata。它是一種電腦總線,主要功能是用作主板和大量存儲設(shè)備(如硬盤及光盤驅(qū)動器)之間的數(shù)據(jù)傳輸。這是一種完全不同于并行pata的新型硬盤接口類型,由于采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)而得名。
更新時間:2025-01-12

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